隨著當(dāng)前家居產(chǎn)品電子化率的不斷提升，智能家居的概念也開(kāi)始被廣大消費(fèi)者所接受，而智能家居需求的增加，也帶動(dòng)了對(duì)MLCC需求的上升。與此同時(shí)，在AIoT、5G等新興技術(shù)的帶動(dòng)下，對(duì)于MLCC的要求也越來(lái)越高，反過(guò)來(lái)看，MLCC的發(fā)展，也將從側(cè)面描繪當(dāng)下智能家居市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

據(jù)IDC最新報(bào)告顯示，2021年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量超過(guò)2.2億臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.2%，其中智能家居升級(jí)成為增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。IDC預(yù)計(jì)，隨著智能家居優(yōu)化和升級(jí)的繼續(xù)，2022年中國(guó)智能家居市場(chǎng)的出貨量將同比增長(zhǎng)17.1%，超過(guò)2.6億臺(tái)。
國(guó)產(chǎn)MLCC與智能家居的方向

從MLCC行業(yè)歷史上看，日本是MLCC產(chǎn)業(yè)化的主要發(fā)展基地，之后三星電機(jī)加大投入，成為主力廠商之一，而大中華區(qū)的企業(yè)整體起步較晚，技術(shù)和產(chǎn)能上相對(duì)落后。但隨著近些年中國(guó)電子科技企業(yè)的快速發(fā)展，特別是2017年行業(yè)大缺貨后，國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的重視，以及國(guó)產(chǎn)化需求的加強(qiáng)，大大刺激了大陸MLCC企業(yè)的發(fā)展，近2-3年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能多倍增長(zhǎng)。

張薈透露，在射頻與小尺寸系列上，微容處于行業(yè)前部位置，這也是微容在行業(yè)中的突出優(yōu)勢(shì)。

以射頻為例，在前期該類產(chǎn)品基本只有村田可以供應(yīng)，微容因?yàn)楫a(chǎn)品性能達(dá)標(biāo)，交期優(yōu)勢(shì)明顯，已經(jīng)在大范圍實(shí)現(xiàn)替代，幫助大量客戶穩(wěn)定供應(yīng)。

在微型MLCC上，如0201、01005等主力供應(yīng)商大多為日系企業(yè)，臺(tái)灣地區(qū)以0402及以上尺寸為主，微容的產(chǎn)能和實(shí)際銷量已經(jīng)達(dá)到了行業(yè)前三。

高容MLCC是大中華地區(qū)廠商的弱項(xiàng)，微容在此背景下大力投入研發(fā)，連續(xù)3年研發(fā)投入比超過(guò)13%，有效突破系列化高容MLCC的研發(fā)和量產(chǎn)，2022年B工廠正式投入使用后，將大大增加高容產(chǎn)品的供應(yīng)。

而在智能家居方面，隨著房地產(chǎn)市場(chǎng)開(kāi)始走向更規(guī)范、細(xì)致化的運(yùn)營(yíng)，從增量市場(chǎng)慢慢轉(zhuǎn)向存量市場(chǎng)，各大地產(chǎn)商也開(kāi)始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來(lái)越普遍，這塊市場(chǎng)的滲透，將帶動(dòng)智能家居市場(chǎng)進(jìn)一步迅猛發(fā)展。
智能家居對(duì)MLCC提出新的要求

快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，也將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為一個(gè)廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品，與傳統(tǒng)電容產(chǎn)品相比，具有體積小、容量大、貼裝便捷、成本低等優(yōu)勢(shì)，因此如今廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品當(dāng)中。隨著智能家居的普及，也進(jìn)一步催化MLCC的需求，為了探究MLCC在智能家居中的應(yīng)用與發(fā)展，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪到了廣東微容電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱微容），從MLCC的角度來(lái)看智能家居的變革。

微容市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理張薈表示，近年來(lái)，在智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中，物物互聯(lián)及高度智能化是最突出的技術(shù)特點(diǎn)，而各項(xiàng)功能都需要通過(guò)電子元器件組合實(shí)現(xiàn)，所以整體電子元器件用量更大，其中MLCC作為主要的被動(dòng)元件，需求量也不斷提升。

需要注意到的是，隨著智能家居技術(shù)的發(fā)展，加之5G、Wi-Fi、ZigBee等通信技術(shù)的應(yīng)用，以及AI算法的普及，同時(shí)智能家居向小型化的發(fā)展，都對(duì)MLCC提出了更細(xì)化的要求。

更多的通信技術(shù)與AI算法的應(yīng)用，帶來(lái)了大量數(shù)據(jù)傳輸與運(yùn)算，而小型化則使得部件向集成化進(jìn)發(fā)，這些特點(diǎn)對(duì)于MLCC的要求則表現(xiàn)為高容量、射頻、小型化。

MLCC向射頻、小型化、高容量、耐高溫持續(xù)進(jìn)發(fā)

張薈表示智能家居的智能通信和控制，要求更多的射頻MLCC配合實(shí)現(xiàn)，故射頻類需求增加。微容射頻MLCC技術(shù)成熟，產(chǎn)能大，產(chǎn)品規(guī)格全，交期優(yōu)勢(shì)明顯，也已經(jīng)廣泛配合各類無(wú)線通信產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。

從交期來(lái)看，目前微容射頻MLCC交期基本與普通產(chǎn)品一致，大約在4-6周，實(shí)際情況下可能會(huì)更短，因?yàn)楫?dāng)前微容產(chǎn)品都是提前計(jì)劃生產(chǎn)，效率會(huì)更高。

此外，智能家居的小型化，對(duì)于元器件同樣也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高，因此對(duì)于小型化的要求更為嚴(yán)格，基本為0201尺寸，部分甚至要求01005尺寸，來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度貼裝和小型化產(chǎn)品。

在多種信息的運(yùn)算和控制中，創(chuàng)造多重功能需求的電路條件及濾波干擾，讓整體MLCC的用量增加，特別是高容量規(guī)格的增加。目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF，并繼續(xù)擴(kuò)展220μF等更高容量。

需要注意，在算力提升、運(yùn)算量大的芯片周邊，容易造成局部高溫，對(duì)MLCC的工作溫度上限要求提升。這主要提升了高容量MLCC的要求，高容MLCC工作溫度上限一般為X5R特性的85℃，部分高溫的電路會(huì)提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同時(shí)增加高溫系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)出從105℃到150℃的耐高溫MLCC規(guī)格。

而在智能家居方面，隨著房地產(chǎn)市場(chǎng)開(kāi)始走向更規(guī)范、細(xì)致化的運(yùn)營(yíng)，從增量市場(chǎng)慢慢轉(zhuǎn)向存量市場(chǎng)，各大地產(chǎn)商也開(kāi)始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來(lái)越普遍，這塊市場(chǎng)的滲透，將帶動(dòng)智能家居市場(chǎng)進(jìn)一步迅猛發(fā)展。

在廣闊的市場(chǎng)前景下，微容將繼續(xù)保持高研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)大和提升高容和車規(guī)品等高端MLCC的產(chǎn)能和技術(shù)，同時(shí)發(fā)揮射頻和小尺寸系列的優(yōu)勢(shì)，成為下游產(chǎn)業(yè)有力的供應(yīng)支撐。